[나무신문] KCC(대표 정몽익)가 5월10일부터 12일까지 3일간 반도체 소재 전시회 ‘PCIM 2016(Power Conversion Intelligent Motion)’에 참가해 반도체 소재 및 부품 등의 다양한 제품을 선보였다.

KCC는 이번 전시회에서 차세대 고부가가치 사업인 ‘파워 모듈(Power Module)’, 즉 전력 제어를 위한 여러 기능을 모아놓은 장치 산업에서 유기와 무기 제품 모두를 갖추고 ‘토탈 솔루션’을 제공하는 기업이라는 점을 적극 어필해 방문객과 바이어들의 높은 관심을 받았으며, 확실한 기업 이미지 제고와 함께 시장 판로 개척을 위한 발판을 마련했다. 

이번 전시를 통해 선보인 대표적인 무기소재 제품으로는 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound, 메모리 반도체 보호소재), 전력용 반도체에 사용되는 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등이 있으며, 반도체 웨이퍼용 필름 같은 유기소재 라인업도 다양하게 준비해 상담 및 판촉 활동을 진행했다. 

이미 산업용 파워모듈 시장에서 점유율을 안정적으로 높여가고 있는 DCB의 경우에는 자동차 구동용 파워모듈에 사용되는 세라믹 기판 관련 제품을 소개해 콘티넨탈(Continental), 보쉬(Bosch) 등의 자동차 부품 제조업체의 관심을 받은 바 있다.